近日據(jù)路透社報道,西部數(shù)據(jù)正在審查戰(zhàn)略方案,包括分拆閃存和硬盤業(yè)務的選項。
據(jù)韓媒6月7日報道,三星集團副會長李在镕將訪問歐洲,目的在于收購恩智浦和搶購EUV光刻機。
據(jù)路透社報道,俄羅斯政府已限制惰性氣體的出口,其中包括用于制造半導體芯片的主要成分氖。
6月7日,日本電產(chǎn)(Nidec)指出,為深化與全球半導體制造商的合作關(guān)系,確保在芯片短缺時也可以順利拿到關(guān)鍵器件,決定將集團內(nèi)半導體采購獨立為一個新部門。
6月5日,隨著神舟十四號載人飛船將三位航天員送入空間站,北京微電子技術(shù)研究所(以下簡稱772所)也公布了一起上天的部分國產(chǎn)宇航級芯片信息。
近日,南京英銳創(chuàng)電子科技有限公司(“琻捷”)官方宣布,收購聚洵半導體科技(上海)有限公司76.90%股權(quán)交易完成,本次交易包括受讓科隆股份51.00%股權(quán),和聚洵創(chuàng)始團隊25.90%股權(quán)。
近日據(jù)韓媒BusinessKorea報道,三星已更換半導體負責人主導下一代芯片開發(fā),并且對芯片代工業(yè)務的主要高管進行了洗牌。
6月6日,據(jù)DigiTimes報道稱,UMC(聯(lián)電)正打算將22/28nm晶圓代工的報價提高6%,此舉旨在削減訂單不確定性。
據(jù)路透社報道,美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,拜登政府正調(diào)查大陸企業(yè)逃避美國制裁的行為,并考慮將新的大陸公司加入出口管制實體清單。
日前,威馬汽車CEO沈暉發(fā)文稱,近期汽車芯片又出現(xiàn)了一輪漲價現(xiàn)象,且按照漲價后的價格計算,智能電動汽車的芯片成本已經(jīng)超過了電池包。
日前,富士康董事長劉揚偉在股東大會上透露,富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
據(jù)Wired援引麥肯錫內(nèi)部人士消息報道,麥肯錫已成立一個專業(yè)團隊,專門為其咨詢企業(yè)客戶在全球采購芯片。
5月31日,格科微稱,由于上海疫情,臨港工廠整體裝機速度晚了1-2個月,估計形成產(chǎn)能的時間可能會在今年第四季度或者到明年第一季度。
據(jù)SamMobile報道,上周日晚間,三星電子位于泰國北攬府的倉庫發(fā)生火災,致使大量貨物受損,所幸沒有人員傷亡。
據(jù)央廣網(wǎng)深圳5月31日消息,深圳市城市管理和綜合執(zhí)法局表示,目前已為15.6萬只系統(tǒng)登記犬只植入了電子芯片,實現(xiàn)了對犬只的精準服務和溯源管理。
據(jù)媒體報道,在ARM“賣身”失敗準備赴美上市之際,美國高通公司希望與競爭對手一起入股 ARM。
5月30日,三星副董事長李在镕和Intel CEO基辛格在韓國首爾進行罕見會面。
近日,韓國研究機構(gòu)OERI在報告中稱,估計韓企和中國廠商在DRAM芯片的技術(shù)差距已縮短至5年。
5月27日據(jù)中國航空報,由翔騰微電子自主研制的HKM9000 GPU圖形處理器順利通過C919座艙顯控系統(tǒng)聯(lián)試驗證,轉(zhuǎn)入適航認證階段,成為國內(nèi)第一款應用到民航領(lǐng)域的GPU芯片。
近日,高通CFO Akash Palkhiwala在會議上表示,高通未來會采用多元化代工策略,若Intel技術(shù)進展順利且能夠提供恰當?shù)暮献鳁l件,高通會與其合作。