據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能正在開(kāi)發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的光刻機(jī)，佳能光刻機(jī)新產(chǎn)品最早于2023年上半年上市。

圖：佳能光刻機(jī)

消息稱(chēng)，3D光刻機(jī)的曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

據(jù)悉，3D技術(shù)是通過(guò)堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來(lái)提高性能的方式。在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開(kāi)發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)。

此外，該新型光刻機(jī)通過(guò)在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來(lái)提高曝光精度；通過(guò)提高分辨率來(lái)增加布線密度，還支持1微米的線寬。