韓國政府日前宣布，到2030年將韓國企業(yè)在全球非存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率從3%提高到10%，同時(shí)將進(jìn)口材料、零部件、設(shè)備的依賴度從70%降低到50%。

圖：韓國總統(tǒng)尹錫悅

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，韓國政府將增加與半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)和設(shè)施投資相關(guān)的稅收優(yōu)惠，大型半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資扣稅率將從6%-10%提高到8% -12%。還計(jì)劃在今年內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體工程師培訓(xùn)中心，在未來的10年里提供15萬名以上人才。

韓國政府透露，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)的容積率將從350%提高到490%，這將使平澤和龍仁的潔凈室設(shè)施分別從12個(gè)增加到18個(gè)，從9個(gè)增加到12個(gè)，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造9000個(gè)工作崗位。

另外，在非存儲(chǔ)芯片研發(fā)方面，2024年至2030年，將分別在電力和汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域啟動(dòng)4500億韓元和5000億韓元的初步研究。未來七年還將有1.25萬億韓元投資于人工智能芯片研發(fā)，1.5萬億韓元（約合人民幣76.5億元）將投資于30家有前途的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。