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傳韓國已定調(diào)參與半導體Chip4聯(lián)盟

來源:貼片電容 發(fā)布時間:2022-11-10 瀏覽:386

據(jù)臺DIGITIMES報道稱,韓國政府傳欲加入美國主導的芯片四方聯(lián)盟,且正在研議宣布日期。


圖片

圖源:Businesskorea


日前,韓國國際貿(mào)易協(xié)會(KITA)報告稱韓國必須加入以美國為首的芯片四方聯(lián)盟,以確保半導體生產(chǎn)設備的穩(wěn)定供應

報道稱,韓國77.5%的芯片生產(chǎn)設備需求依賴于美國、日本和荷蘭,對全球5大半導體設備生產(chǎn)商——應用材料(美國)、ASML(荷蘭)、Lam Research(美國)、東京電子(日本)、KLA(美國)嚴重依賴,這使得韓國半導體容易受到外交和地緣政治風險的影響。

“我們必須宣布加入Chip4聯(lián)盟的意向?!眻蟾姹硎居捎陔y以在短時間內(nèi)實現(xiàn)半導體設備本地化或進口來源多樣化,韓國需要加入Chip 4 Alliance,并補充說,韓國半導體設備本地化率僅為20%。需要投資研發(fā)以實現(xiàn)設備本地化。


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