據(jù)韓媒BusinessKorea報道，將于2023年舉辦的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）中，中國入選論文數(shù)量排名第一。

圖：韓國ISSCC2023組委會

據(jù)韓國ISSCC組委會介紹，共有629篇研究論文提交給明年的ISSCC，其中198篇通過了篩選，其中，中國59篇，美國42篇，韓國32篇。中國論文入選數(shù)量從上屆的第三上升到第一，韓國比上屆減少九個。

一位與會者稱：“中國在每個類別中都增加了入選的研究論文數(shù)量，中國政府在這方面發(fā)揮了重要作用，”他補充說，“韓國需要在機器學習、人工智能等?！?/p>

據(jù)悉，韓國論文除內(nèi)存和圖像傳感器這兩個類別外其他領域很少入選。其中內(nèi)存領域8篇，占類目總數(shù)的40%。相比之下，基礎電路為零，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字架構與系統(tǒng)、數(shù)字電路、射頻等類別接近于零。

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的縮寫，是世界學術界和企業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的“世界奧林匹克大會”。

在ISSCC 60年的歷史里，眾多集成電路歷史上里程碑式的發(fā)明都在會議上首次披露。如世界上第一個TTL電路 (1962年)，世界上第一個集成模擬放大器電路(1968年)，世界上第一個1kb的DRAM (1970年)，世界上第一個8-bit 微處理器 (1974年)，世界上第一個GHz微處理器 (2002)，世界上第一個多核處理器 (2005年)等。

ISSCC 2023將于明年2月19日在舊金山召開，來自30多個國家的3000多名研究人員將參加，分享該領域的最新技術。